Après les puces gravées en 7nm et en 5nm, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a annoncé jeudi avoir débuté la production de masse de ses puces 3 nanomètres.
Il s’agit d’une « étape importante de la fabrication avancée » a déclaré le géant des semi-conducteurs, qui est aussi le principal fournisseur de puces d’Apple.
Rappelons que Samsung a débuté en juin dernier la production de puces utilisant le noeud de processus avancé 3 nm, sa technologie de production de puces la plus avancée à ce jour. Le géant technologique sud-coréen a déclaré que son processus 3nm est destiné à une application informatique haute performance à faible consommation.
