TSMC aurait-il suffisamment distancé Samsung Foundry sur le plan technologique pour en être débarrassé pour de bon ? Alors que le géant coréen est en retard sur les livraisons de puces 5 nm, au point de mettre en péril les récentes commandes passées par Qualcomm, son concurrent taïwanais TSMC évoque une percée sur le terrain du 2 nm. Vraisemblablement porté par une nouvelle technologie d’empilement 3D, le « MBCFET » (Multi-bridge channel field-effect transistor), la gravure en 2 nm de TSMC pourrait arriver sur le marché à l’heure, et avec un nouveau bond en avant sur le plan des performances et de la maîtrise énergétique (entre 30 et 40 % de performances en plus, pour une consommation réduite de 20 à 30%, selon le Président de TSMC).
